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調査研究報告書 詳細

「戦略結晶ハード」活用AI関連産業へのベンチャー/大企業連携並びにエッジAIデバイス活用サービスの構想人材について

報告書No. H28-2
発行年月 : 平成29年3月



【目次】


I. 「戦略結晶ハード」活用AI関連産業へのベンチャー/大企業連携

II. エッジAIデバイス活用のサービス構想人材輩出に向けて
 ―「日本好き」人材活用を含めた産学官金の結集と寄与

付1 日本で進めるポテンシャルのある「エッジAIモジュール」の具体例

付2 小口径半導体製造ライン(サテライト)にみるわが国の特色、現状、課題、可能性

【概要】


 世界的AI-IoTブームの第一波は、グローバル・クラウドを握るアマゾン、グーグルなど、寡占化した「米系ユニコーン・ベンチャー」出身企業が席捲した。日本は第二波において末端エッジ側で分散AIによって付加価値を取りたい基本路線だが、具体方策は今も定かでない。
 そこでAI-IoTを契機に、「戦略が結晶化した」かのような、競争力あるハード技術を、応用サービスと一体で錬成すべく、ベンチャーと大企業が連携するモデル等を一層振興する必要がある旨、問題提起した。
 また「人材」は喫緊の死活問題で、とりわけ課題解決に向け、ハード活用を伴ってサービス構想が立てられる若手人材を、海外人材招聘による切磋琢磨も含めて刺激・養成するよう、産学官金が集う仕組みも検討すべきと提言した。