機械振興賞　受賞者 業績概要詳細

通信機器向けの配線付セラミック基板等、セラミック基板の需要が高まっており、従来はレーザーや砥石で切断していたが、配線のショートや研削液汚染の問題があった。本業績では、CVDダイヤでコーティングしたガラス切りのそろばん玉状の工具で亀裂を入れて割断する方式を採用して、加工時間が短くトラブルのない切断方法を開発した。