機械振興賞　受賞者 業績概要詳細

　ICは年々集積化・小型化が進み、電極パッドが狭ピッチ化、多数化しているが、そのICの導通検査に用いるコンタクトプローブの細径化（90μｍ以下）も進み、従来のタングステン製プローブは機械加工で製造しているため、対応できなくなっていた。
　そこで独自のSR（シンクロトロン放射光）リソグラフィと電鋳（厚いめっき）で微細コンタクトプローブを開発し、量産技術を初めて確立した。
　開発のポイントは、低コストSRリソグラフィ技術の開発、および高靭性・高硬度・高耐熱性を有する電鋳材料の開発である。
　開発した微細プローブは、ICメーカーに採用され、高い評価を得ている。また開発した低コストで高精度なマイクロマシン技術は、エレクトロニクス、医療、通信など多くの分野で活用が期待できる。