機械振興賞　受賞者 業績概要詳細

　薄膜化した半導体材料を異なる材料に、接着剤を使わないで材料間の分子間力により接合する独自のナノ製造技術「エピフィルムボンディング（EFB）技術」を実用化した。本技術により、厚さ数マイクロメートルの発光層を、これを点灯制御する集積回路の上に分子間力により接合し、半導体プロセスで分割し配線した発光ダイオード群(LEDアレイ)の量産に世界で初めて成功した。このＬＥＤアレイの作成において、高価なＬＥＤ材料を有効活用し、高額な設備投資と大幅な操作時間を要するワイヤ配線数、ヘッドへの搭載部品数などを削減して生産性を２倍以上に向上させた。これにより、ＬＥＤアレイを配列したプリンタ用書込み光源ヘッドの低コスト化と小型化を実現し、新市場である小規模オフィスへ低価格でコンパクトなカラープリンタの提供を可能にした。