経済研究所
研究会・イベントのご報告 詳細
IoT時代のテク・ベンチャーと試作・評価プラットフォーム ‐2.5D化／プリント化とBigData応用例‐
| 第420回 STEP研究会開催のご報告 | |
|---|---|
| 開催日時 | 平成27年11月18日（水） 15:00～17:00 |
| 場所 | 経済研究所 会議室 |
| テーマ | IoT時代のテク・ベンチャーと試作・評価プラットフォーム ‐2.5D化／プリント化とBigData応用例‐ |
| 講師 | 経済研究所 研究員 井上 弘基 |
| 内容 | 80年代の「ME革命」では日本は世界突出的に、FA(NC)、OA等を伸した。今後のIoTは特定領域というよりも多様なサービスが見込まれるが、一部に「申し子」的な技術も出ると思われる。一般にAI/Big Data（センター）〜スマホ／センサ（エッジ／ノード）といったタテつながりの中で、センサ等の末端系デバイスは儲りづらい領域だが（安価・多種少量）、多種性を突破して、2.5Ｄパッケージング、プリント化、BigData応用等で、テク・ベンチャーの成功可能性がある。
ここでは例として、2.5Dパッケージング、3Dナノ・インプリント等のプリント化技術、ミニマルファブ、アプリケーション別BigData関連ソフト等、主に加工関連技術での事業化可能性を取上げ、それらが国内での試作開発を活発化し、イノベーションを促進すること、多種のノード（モジュール）を比較的安価に実現する点に注目したい。また試作品の「評価」（保証）がなければ商品にならないことから、評価、測定、検査についても言及したい。
<参加人数>16名 |
