破断面解析（走査電子顕微鏡）

ものづくり人材育成研修は、「平成27年度 ものづくり人材育成研修（平成27年６月15日（月）～16日（火）開催）」をもって終了しました。

多くの方にご参加いただいたき誠にありがとうございました。

電子・機械部品などの損傷原因解析

• 光学顕微鏡によるマクロ破断面撮影
• 走査電子顕微鏡によるマイクロ(微視的)破断面撮影
• 破断面形態から推定する損傷原因
  破断面形態の解説および、装置の取り扱い実習を行います。

マイクロ(微視的)破面形態

破面形態 ： ストライエーション 損傷原因 ： 金属疲労	破面形態 ： ディンプル 損傷原因 ： 過負荷（延性破壊）

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